Im Bereich der Elektronikgehäuse haben sich keramische Substrate mit ihren hervorragenden elektrischen, thermischen und mechanischen Eigenschaften zu Schlüsselmaterialien entwickelt, die den stabilen Betrieb elektronischer Geräte gewährleisten.

Mit der rasanten Entwicklung der Elektronikverpackungsindustrie besteht ein dringender Bedarf an Verpackungssubstratmaterialien mit stabiler Qualität und hoher Zuverlässigkeit. Aluminiumoxid-Keramiksubstrate haben sich in allgemeinen Anwendungen bewährt. Allerdings besteht weiterhin Verbesserungsbedarf im Herstellungsprozess von Aluminiumoxid-Keramiksubstraten, und die Anforderungen an deren Größe, Maßgenauigkeit und Leistungsstabilität steigen stetig.