Im Bereich der elektronischen Verpackung sind Keramiksubstrate mit ihren hervorragenden elektrischen, thermischen und mechanischen Eigenschaften zu Schlüsselmaterialien geworden, die den stabilen Betrieb elektronischer Geräte unterstützen.

Bei den jüngsten Fortschritten in der Elektronik und Technik spielen Keramiksubstrate in verschiedenen Anwendungen eine entscheidende Rolle. Zur Herstellung dieser Substrate werden unterschiedliche Materialien verwendet, die jeweils einzigartige Eigenschaften und Vorteile bieten. In dieser vergleichenden Analyse befassen wir uns mit den Eigenschaften von Aluminiumoxid-, Siliziumnitrid- und Zirkonoxid-Keramiksubstraten und heben deren Anwendungen und Vorteile hervor.

Aufgrund der rasanten Entwicklung der Elektronikverpackungsindustrie besteht ein dringender Bedarf an Verpackungssubstratmaterialien mit stabiler Qualität und hoher Zuverlässigkeit