Mit der rasanten Entwicklung der Elektronikverpackungsindustrie besteht ein dringender Bedarf an Verpackungssubstratmaterialien mit stabiler Qualität und hoher Zuverlässigkeit. Aluminiumoxid-Keramiksubstrate haben sich in allgemeinen Anwendungen bewährt. Allerdings besteht weiterhin Verbesserungsbedarf im Herstellungsprozess von Aluminiumoxid-Keramiksubstraten, und die Anforderungen an deren Größe, Maßgenauigkeit und Leistungsstabilität steigen stetig.