Aluminiumoxidkeramikplatten, die häufig in der Elektronikindustrie verwendet werden
Ein namhafter Hersteller elektronischer Geräte in Südkorea steht bei der Entwicklung eines neuen Hochleistungsservers vor großen Herausforderungen hinsichtlich Wärmeableitung und Schaltkreisstabilität. Der Server enthält intern eine große Anzahl leistungsstarker Chips, die im Betrieb große Mengen Wärme erzeugen. Wird die Wärme nicht rechtzeitig abgeführt, führt dies zu einer Leistungsminderung oder sogar zu Schäden am Chip und beeinträchtigt damit die Gesamtbetriebseffizienz des Servers.
Der Hersteller hat sich für unsereAluminiumoxidkeramikplattemit 99,3% Aluminiumoxid-Gehalt als Wärmeableitungssubstrat. Die hohe Wärmeleitfähigkeit vonAluminiumoxidkeramikplatten(mit einem Wärmeleitkoeffizienten von 24 W/(m · k)) ermöglicht es, die vom Chip erzeugte Wärme schnell an die Substratoberfläche zu leiten und dann effizient über einen Kühllüfter abzuführen. Seine hohe Isolationsleistung (Isolationsdurchschlagspannung von 15 kV/mm) verhindert wirksam Signalstörungen und Kurzschlussrisiken zwischen Schaltkreisen und gewährleistet so den stabilen Betrieb komplexer Schaltkreise im Server.
Darüber hinaus ist die hervorragende Biegefestigkeit (350MPa) vonAluminiumoxidkeramikplattenermöglicht es ihnen, komplexen mechanischen Belastungen in Servern standzuhalten. Während der Handhabung und Installation der Geräte kann die Integrität der Schaltung selbst bei einer gewissen Vibration gewährleistet werden. Nach einer langen Phase strenger Tests sind Server mitAluminiumoxidkeramikplattenhaben eine hervorragende Leistung in Bezug auf Wärmeableitung und Schaltungsstabilität gezeigt, wodurch Leistungssteigerungen erfolgreich erzielt und die Wettbewerbsfähigkeit des Produkts auf dem Markt erheblich verbessert wurden. Damit werden die Anforderungen von Unternehmensbenutzern an leistungsstarke und hochzuverlässige Dienstanbieter erfüllt.