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Anwendung von Aluminiumoxidtiegeln beim Schmelzen von Legierungen

Anwendung von Aluminiumoxidtiegeln beim Schmelzen von Legierungen

Aluminum oxide Crucible

Ein Hersteller von Präzisionsinstrumenten benötigt eine Berylliumbronzelegierung mit hoher Leitfähigkeit und hoher Festigkeit, die für die Kernkomponenten von Luft- und Raumfahrtsensoren verwendet wird. Die Anforderungen an die Legierungszusammensetzung sind streng (Kupfergehalt ≥ 98,5 %, Berylliumgehalt 1,8–2,0 %), und die Schmelztemperatur muss 1250–1300 °C erreichen. Herkömmliche Graphittiegel neigen zur Einbringung von Kohlenstoffverunreinigungen, während Metalltiegel (z. B. auf Eisenbasis) die Legierung durch Hochtemperaturoxidation verunreinigen können. Schließlich ist ein 99%igerAluminiumoxidtiegelAls Schmelzbehälter wird ausgewählt.


Wirkung und Vorteile


1. Reinheitssicherung

DerAluminiumoxidtiegelreagierte nicht mit Beryllium (einem hochreaktiven Metall), wodurch das Problem der Kohlenstoffdurchdringung, das bei herkömmlichen Graphittiegeln auftritt, vermieden wurde. Die elektrische Leitfähigkeit der Legierung wurde auf 85 % erhöht und erfüllt damit die Anforderungen für die Signalübertragung in Sensoren.


2. Effizienzsteigerung

Die Wärmeleitfähigkeit desAluminiumoxidtiegel(25 W/m·K) ist höher als die von Graphit (15-20 W/m·K) und der Schmelzzyklus ist um 20 % verkürzt.

3. Umweltschutz und Sicherheit

Es werden keine schädlichen Gase freigesetzt (wie etwa CO, das durch die Hochtemperaturzersetzung von Graphittiegeln entsteht) und die Luftqualität in der Werkstatt entspricht dem ISO-Standard.


In diesem FallAluminiumoxidtiegelDank seiner hohen Temperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit und chemischen Inertheit hat es das schwierige Problem der Reinheitskontrolle beim Schmelzen hochaktiver Legierungen gelöst und ist zum Kernwerkzeug für die Herstellung von Präzisionskupferlegierungen geworden. Die Vorteile seiner umfassenden Leistung steigern direkt die Zuverlässigkeit und Wettbewerbsfähigkeit der Produkte und eignen sich besonders für anspruchsvolle Fertigungsbereiche wie die Luft- und Raumfahrt sowie die Halbleiterindustrie.