Mit hochreiner Aluminiumoxidkeramik ausgekleideter Schutzwafer
Beim Ätzprozess eines Halbleiterherstellers entstehen durch das Plasmaätzen hochkorrosive Substanzen, die den Wafer leicht verunreinigen und die Leistung und Ausbeute des Chips erheblich beeinträchtigen können. Um dieses Problem zu lösen, hat das Unternehmen hochreineAluminiumoxidkeramikAuskleidung. Die Auskleidung besteht aus 99,3 % hochreiner Aluminiumoxidkeramik, die dank ihrer hervorragenden Korrosionsbeständigkeit der chemischen Erosion beim Plasmaätzen effektiv widersteht. Nach dem Einsatz dieser maßgeschneiderten Auskleidung verringerte sich die Waferkontaminationsrate deutlich und die Chipausbeute verbesserte sich deutlich. Dies reduziert nicht nur verschmutzungsbedingte Produktionsverluste, sondern steigert auch die Wettbewerbsfähigkeit der Produkte und bringt Unternehmen erhebliche wirtschaftliche Vorteile. Dank der hohen Härte und Verschleißfestigkeit vonAluminiumoxidkeramik, die Lebensdauer der Auskleidung wird erheblich verlängert, wodurch die Wartungskosten und Ausfallzeiten der Geräte reduziert und die Produktionseffizienz weiter verbessert wird.
Bei physikalischer Gasphasenabscheidung (PVD) und chemischer Gasphasenabscheidung (CVD) werden extrem hohe Anforderungen an die Waferbeladung und Temperaturregelung gestellt. Hersteller von Halbleiteranlagen haben angepassteAluminium Keramikelektrostatische Chucks für Kunden, um diese Nachfrage zu erfüllen. Dieser elektrostatische Chuck besteht aus hochreinemAluminiumoxidkeramikMit einer Reinheit von über 99,3 % und ausgezeichneter Hitzebeständigkeit und Stabilität. Während des Abscheidungsprozesses können Position und Temperatur des Wafers präzise gesteuert werden, um die Gleichmäßigkeit und Qualität der Filmbildung zu gewährleisten. Dank seines hohen elektrischen Widerstands und seiner guten elektrischen Isolationsleistung werden Schäden durch statische Elektrizität am Wafer effektiv vermieden und die Stabilität und Zuverlässigkeit des Prozesses verbessert.
Wafer müssen während des Halbleiterherstellungsprozesses häufig gehandhabt werden, was extrem hohe Anforderungen an die Handhabungsgeräte stellt. Nach der EinführungAluminiumoxidkeramikMit Handling-Armen löste ein Halbleiterunternehmen das Verschmutzungsproblem bei der Wafer-Handhabung effektiv. Der Handling-Arm besteht aus hochreinemAluminiumoxidkeramik, zeichnet sich durch hohe Temperaturbeständigkeit, Verschleißfestigkeit und hohe Härte aus. Die Oberfläche ist glatt und partikelunempfindlich. In einer Vakuumumgebung kann der Handhabungsarm Wafer stabil und präzise handhaben und so Produktdefekte durch Verunreinigungen vermeiden. Gleichzeitig reduziert die längere Lebensdauer die Kosten für den Geräteaustausch und verbessert die Kontinuität und Stabilität der Produktion.