Aluminiumoxid-KeramikrohreAufgrund ihrer einzigartigen Vorteile wie hoher Temperaturbeständigkeit, starker Isolationsfähigkeit und hoher Reinheit sind sie zu einem unverzichtbaren Kernbestandteil von Halbleiterfertigungslinien geworden. Sie bilden die Grundlage für den Durchbruch der Chipfertigungsprozesse hin zu 7-nm-, 5-nm- und noch fortschrittlicheren Strukturgrößen und schaffen so ein eng verzahntes System, in dem die Materialien die Industrie vorantreiben und die Industrie wiederum die Materialverbesserung.
Die Halbleiterfertigung wird oft als heikle Angelegenheit bezeichnet, da sie extrem hohe Anforderungen an die Leistungsfähigkeit von Produktionsumgebungen und Anlagenkomponenten stellt. Sie erfordert die Beständigkeit gegenüber Hochtemperaturprozessen von über 1000 Grad Celsius, Korrosionsbeständigkeit gegenüber starken Säuren und Laugen, die Vermeidung jeglicher Verunreinigungen und die Gewährleistung von Maßgenauigkeit im Mikrometerbereich. Herkömmliche Metall- oder Kunststoffkomponenten neigen unter solch extremen Bedingungen zu Verformung, Korrosion oder der Freisetzung von Verunreinigungen, wodurch sie die Kernanforderungen der Halbleiterfertigung nur schwer erfüllen können. Die inhärenten Eigenschaften vonAluminiumoxid-KeramikrohreSie erfüllen genau diese Anforderungen und sind daher ein Schlüsselmaterial zur Lösung der Probleme der Branche.
Mit dem Fortschritt der Halbleitertechnologie hin zu höherwertigen und komplexeren Fertigungsverfahren erweitern sich auch die Anwendungsszenarien vonAluminiumoxid-KeramikrohreSie werden kontinuierlich erweitert, und die Verbindung zwischen den beiden Bereichen wird immer enger. In Dünnschichtabscheidungsanlagen dienen sie als Auskleidungsrohre in Reaktionskammern, die hohe Temperaturen und korrosive Gase isolieren und gleichzeitig die Hauptkammerstruktur schützen; in Ionenimplantationsanlagen sind sie eine Schlüsselkomponente von Ionenstrahl-Übertragungskanälen und gewährleisten den stabilen Transport von Ionenstrahlen; in Vakuumsinteröfen fungieren sie als isolierende Trenn- und Gaszufuhrrohre und sind für die Arbeit unter extrem reinen Bedingungen geeignet. Derzeit verwenden führende in- und ausländische Chiphersteller wie TSMC und SMIC hochreineAluminiumoxid-Keramikrohrein ihren Produktionslinien. Unter diesen haben sich Produkte mit ultrahoher Reinheit (über 99,7 %) dank ihres extrem niedrigen Verunreinigungsgehalts und ihrer hohen Dichte zu unverzichtbaren Hilfskomponenten für die Herstellung von Chips mit fortschrittlichen Strukturgrößen von 7 nm und darunter entwickelt.
Branchenzahlen belegen, dass der globale Markt für Aluminiumoxidkeramik ein Volumen von mehreren Milliarden US-Dollar erreicht hat und jährlich um über 5 % wächst. Mehr als 40 % davon entfallen auf die Nachfrage nach hochreiner Aluminiumoxidkeramik, wobei die Halbleiterindustrie einer der wichtigsten Abnehmer ist. Mit der rasanten Entwicklung der chinesischen Halbleiterindustrie steigt auch die Nachfrage nach High-End-Keramik.Aluminiumoxid-Keramikrohreist von Jahr zu Jahr gestiegen und hat die heimischen Aluminiumoxid-Keramikunternehmen dazu veranlasst, ihre Investitionen in Forschung und Entwicklung zu erhöhen und kontinuierliche Durchbrüche in Bereichen wie Materialreinheit und Maßgenauigkeit zu erzielen.
