Als wichtiger Basisstoff, der in Kernprozessen wie Waferdiffusion, Ätzen, Abscheidung und Ionenimplantation zum Einsatz kommt, ist hochreinesAluminiumoxid-Keramikrohre(Al₂O₃) zeichnet sich durch vier herausragende Kerneigenschaften aus, darunter höchste Reinheit, hohe Temperaturbeständigkeit, ausgezeichnete Isolation und Korrosionsbeständigkeit, und erfreut sich angesichts der Lokalisierungsbestrebungen der Halbleiter- und Elektronikindustrie einer steigenden Marktnachfrage.
1. Überlegene Leistung zielt auf die zentralen Schwachstellen von Halbleiterprozessen ab.
Die in der Halbleiterfertigung herrschenden Arbeitsumgebungen mit hohen Temperaturen, starker Korrosion, extremen Reinheitsanforderungen und hoher Isolierung stellen extrem hohe Anforderungen an die Materialien und deren hohe Reinheit.Aluminiumoxid-KeramikrohreDiese Kernanforderungen werden perfekt erfüllt.
Ultrahohe Reinheit zur Eliminierung von Mikroverunreinigungen
HalbleiterqualitätAluminiumoxid-KeramikrohreIm Allgemeinen wird eine Reinheit von 99,5 % bis 99,99 % erreicht, mit einem geringen Gehalt an metallischen Verunreinigungen wie Na, Fe und K und ohne freie SiO₂-Ausfällung, wodurch eine ionische Verunreinigung aus der Quelle wirksam vermieden wird.
Hohe Temperatur- und Temperaturwechselbeständigkeit, geeignet für extreme Arbeitsbedingungen
Es besitzt einen Schmelzpunkt von bis zu 2050 °C, ist bei 1600 °C über einen längeren Zeitraum stabil einsetzbar und hält kurzzeitig extrem hohen Temperaturen von 1800 °C stand. Dank seines niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten reißt oder verformt es sich auch bei plötzlichen Temperaturänderungen von 800 °C nicht und eignet sich daher ideal für Hochtemperaturprozesse wie Diffusion, Glühen und Abscheidung.
Höchstmögliche Isolation und Hochfrequenzstabilität zur Gewährleistung der Schaltungssicherheit
Sein spezifischer Volumenwiderstand erreicht bei Raumtemperatur 10¹⁴–10¹⁶ Ω·cm, wobei die Isolationsleistung auch bei hohen Temperaturen stabil bleibt. Es kann Hochspannungselektroden isolieren und Stromverluste verhindern. Mit einer stabilen Dielektrizitätskonstante von 9,1–10,3 und extrem geringen dielektrischen Verlusten eignet es sich hervorragend für Hochfrequenz- und Mikrowellenanwendungen und vermeidet elektromagnetische Störungen, die die Chippräzision beeinträchtigen könnten.
Hohe Härte und Verschleißfestigkeit sowie starke Korrosionsbeständigkeit für eine lange Lebensdauer
Mit einer Mohshärte von Grad 9, nur Diamant ist härter, bietet es hervorragende Verschleißfestigkeit und erzeugt bei Produktionsprozessen keinen Staub. Es ist beständig gegen Korrosion durch 98%ige Schwefelsäure, 40%ige Fluorwasserstoffsäure sowie Fluor- und Chlorplasma. Seine Lebensdauer ist mehr als achtmal länger als die von Edelstahlrohren, wodurch die Wartungskosten der Anlagen erheblich gesenkt werden.
2. Vollständige Prozessanwendung, die Kernszenarien der Halbleiter- und Elektronikindustrie abdeckt.
Waferherstellung und Hochtemperaturprozesse:Werden als Reaktionsrohre, Schutzrohre und Ofenrohre für Diffusionsöfen und Glühöfen verwendet.
Ätz- und Ionenimplantationsprozesse:Anwendung als Düsen, Innenauskleidungsrohre und Fokussierringe in Ätzmaschinen
Anwendungen in der elektronischen und optischen Kommunikation:dienten als isolierende Stützrohre und Vakuumschaltergehäuse in Hochspannungselektronikgeräten
3. Branchentrends: Hohe Reinheit, hohe Präzision und kundenspezifische Anpassung
Kontinuierliche Reinheitsverbesserung:Die Reinheit wurde von 99,5 % auf ultrahohe 99,99 % gesteigert, wodurch eine nahezu vollständige Vermeidung von Verunreinigungsausfällungen erreicht wurde, um sich an 2-nm- und fortschrittliche Fertigungsprozesse anzupassen.
Extreme Präzisionsverbesserung:Es erreicht eine Oberflächenrauheit von Ra0,02μm (medizinische Polierqualität) mit Maßtoleranzen im Mikrometerbereich und erfüllt damit die Anforderungen an Vakuumversiegelung und Präzisionsmontage.
Popularisierung kundenspezifischer Lösungen:Spezielle Strukturen wie Doppelloch-, dünnwandige und unten abgedichtete Ausführungen können für verschiedene Prozesse wie Ätzen, Abscheidung und Ionenimplantation angepasst werden, um sich an unterschiedliche Arbeitsbedingungen anzupassen.
